设施造成12寸半导体行业硅片增加光泽（Polishing）环节，是DSP辅助设备的前边版块（EFEM），实行了手动化两边料和查检等性能。所有设施凝固了晶圆升举口、专业级洁净度型机气人、视觉装置品牌定位装置、开裂监测装置、手动化读码性能、手动化调节消息管理系统性装置，实行高精度手动化取、放、翻折等性能。设施采用陶瓷制品叉臂、塑料吸盘及碳弹性纤维着力点三种团体策略来实行刮痕监测、手动化送料及手动化切料三种情况下的晶圆有目的进行操作，差异性增加了DSP辅助设备的稼动率。 外形尺寸：3830mm(W)×1990mm(L) ×2770mm(H) 重复定位精度：±0.05mm 上料效率节拍：≤ 7s 下料效率节拍：≤ 7s 适用范围：12 寸半导体器件硅片
