机械仪器专门针对12寸半导体技术硅片打蜡 （Polishing）工艺流程，是DSP方法的前端部位摸块（EFEM），完成了全电脑主动式两排料和檢查等设计。整体的机械仪器协同了晶圆运载口、多技能超净型机的设备人、错觉导航定位设计、开裂论文测量设计、全电脑主动式读码设计、全电脑主动式掌控信息内容菅理设计，完成高高精准定位度全电脑主动式取、放、滑动等设计。机械仪器进行陶瓷图片叉臂、硅橡胶吸盘及碳食物纤维切入点不同结构的方式来完成裂开论文测量、全电脑主动式送料及全电脑主动式切料不同工作下的晶圆精准定位实际操作，重要增进了DSP方法的稼动率。 外形尺寸：3830mm(W)×1990mm(L) ×2770mm(H) 重复定位精度：±0.05mm 上料效率节拍：≤ 7s 下料效率节拍：≤ 7s 适用范围：12 寸半导体行业硅片
