装置对12寸半导体器件硅片增加光泽（Polishing）制作工艺，是DSP道具的前端部位模块电源（EFEM），体现了手动两边料和检验等基本用途。整一个装置要融合了晶圆装入口、通用型洁净并用型器机人、观感手机定位设计、磨痕测试交通工具设计、手动读码基本用途、手动把握消息管控设计，体现高精确度手动取、放、翻折等基本用途。装置用淘瓷叉臂、聚氨酯材料吸盘及碳合成纤维坚持问题导向多种多样不同組合原则来体现磨痕测试交通工具、手动送料及手动开料多种多样不同工程环境下的晶圆精细作业，取得增加了DSP道具的稼动率。 外形尺寸：3830mm(W)×1990mm(L) ×2770mm(H) 重复定位精度：±0.05mm 上料效率节拍：≤ 7s 下料效率节拍：≤ 7s 适用范围：12 寸半导体材料硅片
