装备采取12寸半导体行业硅片打蜡 （Polishing）道工序，是DSP生产工具软件的前沿电源模块（EFEM），推动了自行前后料和全面检查等系统的的化。整一个装备融和了晶圆装载的容量口、特用洁净室型电脑人、视觉系统的的化产品定位化、划痕检验系统的的化、自行读码系统的的化、自行控住问题工作系统的的化，推动高准确度自行取、放、摆动等系统的的化。装备能够陶瓷厂家叉臂、产品吸盘及碳弹性纤维坚持问题导向三种组和具体方法来推动纹裂检验、自行上料机及自行切料三种工作下的晶圆准确操作使用，明显提生了DSP生产工具软件的稼动率。 外形尺寸：3830mm(W)×1990mm(L) ×2770mm(H) 重复定位精度：±0.05mm 上料效率节拍：≤ 7s 下料效率节拍：≤ 7s 适用范围：12 寸半导体设备硅片
