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DSP EFEM设备

设施机械机造成12寸半导体行业硅片的抛光剂(Polishing)多重工序,是DSP辅助工具的前段引擎(EFEM)设施机械机,体现会自主下料机、查看等职能。全部设施机械机相融合了晶圆存储口、专属无尘室型刷卡机人、感觉准确定位程序、划痕论文在线检测程序、会自主读码职能、会自主控住信息查询治理程序,体现高准确度会自主取、放、拖动等职能。设施机械机用瓷质叉臂、产品吸盘及碳弹性纤维着力点多重組合具体方法来体现刮痕论文在线检测、会自主装料及会自主下料机多重情况下的晶圆优质取放。 

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详情介绍

外形尺寸:3830mm(W)×1990mm(L) ×2770mm(H)
重复定位精度:±0.05mm
上料效率节拍:≤ 7s
下料效率节拍:≤ 7s
适用范围:12 寸半导体硅片